联电盘前续涨4% 消息称其拿下高通芯片先进封装大单
联电盘前续涨4% 消息称其拿下高通芯片先进封装大单
南银法巴消金时隔三个月拟再增资至60亿元，注册资本规模有望跃居行业第五，前三季资产增速惊人
不到6折变卖！邯郸银行2.46亿股被挂牌出售 此前曾2次流拍
半导体自主可控将是长期趋势，半导体ETF（512480）收盘涨2.99%，兆易创新10%涨停！
德国通胀未出现放缓 此前法国和意大利通胀均低于预期
三天暴涨34%！莱英金属CEO：欧洲国防开支长期不足，俄乌谈判“只配上儿童桌”
春节理财指南｜银行贺岁金钞比拼 生肖概念投资能否 “钞” 值
兴业银行：董事会聘任唐家才为首席信息官
一家锁定市值退市！一家面临强制退市风险！新年退市帷幕拉开！
在岸人民币兑美元较上周五夜盘收盘跌55个基点
锦兴国际控股附属拟收购一间越南公司
光大期货：1月8日金融日报
安踏体育12月17日耗资约409.5万港元回购5.12万股
联电(UMC.US)盘前续涨4%，报6.76美元。消息面上，据媒体报道，联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。(格隆汇)
